Technische Daten

Ein vollständiges Portfolio für Mobilität und Struktur

4 Kanal Gateways

8 Kanal Gateways

Enterprise Gateways

vGSM II Karten

BD-1100-12-1SIM: 1 Kanal GSM Karte
BD-1100-02-2SIM: 2 Kanäle GSM Karte
BD-1100-08-3SIM: 3 Kanäle GSM Karte
BD-1100-04-4SIM: 4 Kanäle GSM Karte
BD-1100-07-R:         4 Kanäle GSM Karte (Railway Standard)
BD-1100-13-1SIM850:     1 Kanal GSM Karte (US/Japan Standard)
BD-1100-10-2SIM850:     2 Kanäle GSM Karte (US/Japan Standard)
BD-1100-11-3SIM850:     3 Kanäle GSM Karte (US/Japan Standard)
BD-1100-09-4SIM850:     4 Kanäle GSM Karte (US/Japan Standard)

Technische Merkmale:

GSM-Gateway-Funktionen

• Codecs: G.711 PCM mit 64 kbps, G.729/Annex A (optional) CS-ACELP mit 8 kbps

• Kompatibel mit Europäischen, US, Brasilianischen und Japanische GSM-Netzwerken (900/1800/1900 MHz und 850/1800/1900nMHz)

• Bis zu 32 SIM-Karten, (Multiprovider)

• Externe Schnittstellen: 4 SMA/F 50 Ohm Antennenanschlüsse

• SMS: unterstützt MT, MO, CB, Text und PDU

• SIM: unterstützt SIM Karten (V3)

• IRQ : verteilt duche das PCI BIOS

• PCM: a-law oder u-law (auswählbar)

• Protokolle: TCP, UDP, IP, RTP, SIP, IAX2

• GSM Engine: Siemens MC55, Siemens MC56

• LCR (Least Cost Routing) auch im AutoCLIP Mode

• Administration: über SSH und Webinterface

• Anschlüsse: LAN 10/100 Base-T, RJ 45, RS232 SIM

• Temperatureinsatzbereich: von 0 bis 40°C

• Einsetzbar bei einer Luftfeuchte von 10 bis 95 %, ohne Kondensierung

GSM PCI Karten-Funktionen

• PCI v2.2, 5V und 3.3V
• Abmessung: 154 x 107 mm (PCB), 164 mm x 129 mm einschließlich SIM-Karten-Halterung, Spangen und Anschlüssen
• Basiert auf FPGA für größtmögliche Flexibilität, umprogrammierbare Firmware
• Für erhöhte Sicherheit kann per Jumper die Umprogrammierung der Firmware verhindert werden
• „Litte-endian“ und „Big-endian“ Modes sind direkt auf der Hardware implementiert
• 26 LEDs erlauben detailliertes Monitoring der Module und der vGSM-2-Karte
• LEDs für eigene Monitoringzwecke anpassbar
• LED Security (aus LED-Zuständen können keine Kommunikationsinhalte abgeleitet werden)
• bis 230 KBaud für schnelle Kommunikation mit den GSM­Modulen
• Große FIFO-Puffer
• Zwei unabhängige serielle Schnittstellen pro GSM Modul, Verwendung eines Moduls durch zwei Anwendungen zur gleichen Zeit sind möglich
• Temperatureinsatzbereich: -20° C bis +45 °C
• Einsatzbereich für den Speicher: -40° C bis +85° C

SIM-Schnittstellen

• „Hot-swap“ SIM-Karten-Halter
• Vollständige MESH-Hardware-Verbindung zwischen den Modulen, SIMS und SIM UARTs
• Völlige Kontrolle über das SIM Interface
• Native Unterstützung und Kontrolle von CCVCC, CCIN und CCRST Signalen
• Programmierbarer Zeitgenerator mit 3.5712, ,4, 5, 7.1424, 8, 10, 14.28, 16 und 20 MHz Output
• Unterstützt SIM Version 3.0 und 1.8

Audio

• Digital 16-bit linear Audio-Kanäle
• Individuelle Samplingrate pro Kanal
• 2048 bytes RX und TX FIFO-Puffer für gute Jitter Toleranz
• Ununterbrochene Audioverarbeitung
• A-law und µ-law Komprimierung/ Dekomprimierung auf jedem FIFO

GSM Module

• Zwei oder vier MC55 oder MC 56 Siemens GSM Module
• GSM900/PCS1800/PCS1900 Bandbreiten für MC55
• GSM850/PCS1800/PCS1900 Bandbreiten für MC56
• Phasen 2/2+ konform
• Ausgangsleistung: Class 4 (2 Watt) in EGSM900/EGSM850, Class 1 (1 Watt) in PCS1800/1900
• Antennenanschlüsse: 4, weiblich SMA 50 Ω

SIM-Server

• PowerPC CPU
• Linux Bestriebssystem
• Ethernet 10/100 BaseT
• RS232 Service-Schnittstelle
• Flosh Disk
• Keine aktive Kühlung notwendig
• 19 Zoll Rackeinbau mit 6 oder 7 Höheneinheiten (U)
• Kompakte PCI Leiterplatte mit 1 CPU Steckplatz und 7 Smartcard Steckplätzen
• verschiedene Konfigurationen stehen zur Verfügung, einschließlich 1 U Höheneinheit mit einem Smartcard-Board
• Unterstützt „Hotswapping“ der Smartcard-Boards
• Stromversorgung 220V /110 V 50-50 Hz

SIM-Server Smartcard-Board

• 32 Smartcard-Steckplätze (ISO/IEC 7816 ID-000)
• gemischter 3V/5V-Betrieb mit automatischer Erkennung
• compactPCI-Bus
• „Hotswap“-Fähigkeit